世界新动态：天通股份：第三代半导体化合物碳化硅衬底材料目前处于研发阶段

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集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司为何信息披露要不不及时要么就是虚假，公司反复说蓝宝石业务很好，今年价格和产能都锁定了，结果增发后就说蓝宝石降价了，后面的回购公告更是说三季度收入1亿，利润才1000万出头了，利润率从接近30个点，到现在10个点，这价格还是小幅下调？收入断崖下跌，还是稳定？另外，碳化硅说今年底会有进展，现在呢？人无信而不立，何况上市公司？请回答?

天通股份(600330.SH)3月31日在投资者互动平台表示，从2022年三季度起，尤其在十二月份，因国外主要经济体加息和国内经济增长疲软导致内外需求萎缩，蓝宝石产品需求量以及单价出现调整，我们对短期走势的判断确实存在一定失误，在这里向投资人表示歉意。但是随着国内一系列经济利好政策叠加以及优化，消费活力恢复，以及新需求的上升，我们预计在2023年三季度行业将企稳向上。公司继磁性材料、蓝宝石晶体材料、压电晶体材料之后，又进行了第三代半导体化合物碳化硅衬底材料的布局，主要面向电力电子领域，目前处于研发阶段，尚未形成销售。因后续市场环境、技术突破、产业化落地等方面的风险，该业务的顺利实施尚存在一定的不确定性。

截至发稿，天通股份市值为143.45亿元，股价为11.63元/股，较前一日收盘价上涨0.69%。