天天速读：凯盛科技董秘回复：半导体产品封装行业主要有EMC环氧塑封料和IC集成电路(微型电子器件或部件)

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凯盛科技(600552)04月21日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘，你好！贵司开发的合成石英砂产品纯度可达6N-7N，可用作半导体用封装材料和制作材料等。。。。。。请问在哪些半导体产品中进行封装？能制作哪些半导体材料？谢谢！

凯盛科技董秘：尊敬的投资人，您好，半导体产品封装行业主要有EMC环氧塑封料和IC集成电路(微型电子器件或部件)，半导体制造材料主要有合成石英砂，主要用于石英坩埚、石英器件。感谢您的关注。

凯盛科技2022年报显示，公司主营收入46.23亿元，同比下降31.49%；归母净利润1.4亿元，同比下降34.79%；扣非净利润225.31万元，同比下降96.51%；其中2022年第四季度，公司单季度主营收入9.4亿元，同比下降50.61%；单季度归母净利润3606.37万元，同比下降49.47%；单季度扣非净利润-4443.5万元，同比下降12.02%；负债率53.59%，投资收益-158.84万元，财务费用1.07亿元，毛利率17.12%。

该股最近90天内共有7家机构给出评级，买入评级3家，增持评级4家；过去90天内机构目标均价为13.68。近3个月融资净流入8369.24万，融资余额增加；融券净流入71.33万，融券余额增加。

凯盛科技（600552）主营业务：ITO导电膜玻璃、在线镀膜玻璃、浮法玻璃的生产、销售。